반도체 장비 커넥터, 반도체 장비 링크 블록
설명
반도체 장비 링크블록 부품의 가공 및 응용은 원자재 추출부터 최종 제품 포장까지 전 과정을 포괄합니다.이들 부품은 장비에서의 기능에 따라 크게 기계가공부품, 재료이송부품, 전기부품, 진공부품, 기액이송부품, 광학부품, 열관리부품 등으로 나눌 수 있습니다.
애플리케이션
기계가공 부품의 범주에는 베어링, 기어, 커플링 등과 같은 금속 또는 플라스틱으로 만들어진 다양한 구조 부품 및 부속품이 포함됩니다. 이러한 부품은 전체 반도체 장비의 작동에 중요한 역할을 합니다.자재 운반 부품은 벨트, 체인, 드럼 등 장비 내부의 다양한 부품 사이에서 자재를 운반하는 역할을 담당합니다. 전기 부품에는 주로 모터, 센서, 컨트롤러 등이 포함되며 장비의 작동 상태를 제어하고 달성을 담당합니다. 다양한 기능.진공 부품은 주로 진공 펌프, 진공 밸브 등 장비의 진공 환경을 유지하는 데 사용됩니다. 기체 액체 운반 부품은 실린더, 실린더, 파이프 라인 등과 같은 다양한 기체 및 액체를 운반하는 데 사용됩니다. 광학 부품은 주로 렌즈, 광원 등과 같은 장비의 광학 기능을 달성하는 데 사용됩니다. 열 관리 구성 요소는 라디에이터, 팬 등과 같은 장비의 온도 조절을 담당합니다.
고정밀 가공 부품의 맞춤형 가공
| 기계 공정 | 재료 옵션 | 마무리 옵션 | ||
| CNC 밀링 CNC 터닝 CNC 연삭 정밀 와이어 커팅 | 알루미늄 합금 | A6061，A5052，2A17075 등 | 도금 | 아연 도금, 금 도금, 니켈 도금, 크롬 도금, 아연 니켈 합금, 티타늄 도금, 이온 도금 |
| 스테인레스 스틸 | SUS303, SUS304, SUS316, SUS316L, SUS420, SUS430, SUS301 등. | 양극산화처리 | 경질 산화, 투명 알루마이트 처리, 색상 알루마이트 처리 | |
| 탄소강 | 20#, 45# 등 | 코팅 | 친수성 코팅, 소수성 코팅, 진공 코팅, Diamond Like Carbon(DLC), PVD(Golden TiN; Black:TiC, Silver:CrN) | |
| 텅스텐강 | YG3X,YG6,YG8,YG15,YG20C,YG25C | |||
| 폴리머 소재 | PVDF, PP, PVC, PTFE, PFA, FEP, ETFE, EFEP, CPT, PCTFE, PEEK | 세련 | 기계연마, 전해연마, 화학연마, 나노연마 | |
처리능력
| 기술 | 기계 목록 | 서비스 | ||
| CNC 밀링 CNC 터닝 CNC 연삭 정밀 와이어 커팅 | 5축 가공 4축 수평 4축 수직 갠트리 가공 고속 드릴링 가공 3개의 축 코어워킹 나이프 피더 CNC 선반 수직 라스 큰물방앗간 평면 연삭 내부 및 외부 연삭 정밀 조깅 와이어 EDM 프로세스 와이어 커팅 | 서비스 범위: 시제품 및 대량 생산 빠른 배송 : 5-15일 정확도 : 100~3μm 마감: 요청에 따라 맞춤형 신뢰할 수 있는 품질 관리:IQC,IPQC,OQC | ||
GPM 소개
GPM 지능형 기술(광동) 유한 회사는 2004년에 설립되었으며 등록 자본금은 6,800만 위안이며 세계 제조 도시인 동관에 위치하고 있습니다.공장 면적은 100,000m2이고 직원은 1000명 이상이며 R&D 인력이 30% 이상을 차지합니다.우리는 정밀 기기, 광학, 로봇 공학, 신 에너지, 생물 의학, 반도체, 원자력, 조선, 해양 공학, 항공 우주 및 기타 분야의 정밀 부품 기계 및 조립을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다.GPM은 또한 일본 기술 R&D 센터 및 판매 사무소, 독일 판매 사무소와 국제 다국어 산업 서비스 네트워크를 구축했습니다.
GPM은 국가첨단기술기업이라는 칭호인 ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF16949 시스템 인증을 보유하고 있습니다.GPM은 평균 20년 경력의 다국적 기술경영팀과 첨단 하드웨어 장비, 품질경영 시스템을 바탕으로 Top Tier 고객들로부터 지속적으로 신뢰와 칭찬을 받아왔습니다.
자주 묻는 질문
1.질문: 어떤 종류의 반도체 장비 부품을 가공할 수 있나요?
답변: 우리는 고정 장치, 프로브, 접점, 센서, 핫 플레이트, 진공 챔버 등을 포함한 다양한 유형의 반도체 장비 부품을 가공할 수 있습니다. 우리는 고객의 다양한 특수 요구 사항을 충족할 수 있는 첨단 가공 장비와 기술을 보유하고 있습니다.
2.질문: 배송 시간은 얼마나 되나요?
답변: 배송 시간은 부품의 복잡성, 수량, 재료 및 고객 요구 사항에 따라 달라집니다.일반적으로 일반 부품의 생산은 최대 5~15일 내에 완료할 수 있습니다.가공이 복잡한 제품의 경우 고객의 요청에 따라 리드타임을 단축하기 위해 최선을 다할 수 있습니다.
3.질문: 본격적인 생산 능력이 있습니까?
답변: 그렇습니다. 우리는 대량, 고품질 부품 생산에 대한 수요를 충족할 수 있는 효율적인 생산 라인과 첨단 자동화 장비를 보유하고 있습니다.우리는 또한 시장 수요와 변화에 적응하기 위해 고객 요구 사항에 따라 유연한 생산 계획을 개발할 수 있습니다.
4.질문: 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니까?
대답: 그렇습니다. 우리는 특정 고객 요구 사항 및 요구 사항에 따라 맞춤형 솔루션을 제공하는 전문 기술 팀과 수년간의 업계 경험을 보유하고 있습니다.우리는 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 요구 사항을 깊이 이해하고 가장 적합한 솔루션을 제공할 수 있습니다.
5.질문: 품질 관리 조치는 무엇입니까?
대답: 우리는 제품 품질과 표준 및 인증 요구 사항 준수를 보장하기 위해 원자재 조달부터 제품 생산까지 모든 단계에서 엄격한 검사 및 테스트를 포함하여 생산 과정에서 엄격한 품질 관리 조치를 채택합니다.또한 지속적인 개선과 최적화를 보장하기 위해 정기적인 내부 및 외부 품질 감사 및 평가를 수행합니다.
6.질문: R&D 팀이 있습니까?
대답: 그렇습니다. 우리는 고객의 요구와 시장 동향을 충족시키기 위해 최신 기술과 응용 프로그램을 연구하고 개발하는 데 전념하는 R&D 팀을 보유하고 있습니다.우리는 또한 유명 대학 및 연구 기관과 협력하여 시장 조사를 수행합니다.
