ပုံမှန်တိကျသော စက်အစိတ်အပိုင်းများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း- plate machining

အပိုင်း 1. ပန်းကန်အစိတ်အပိုင်းများ၏ဖွဲ့စည်းပုံသွင်ပြင်လက္ခဏာများ

Plate အစိတ်အပိုင်းများသည် အများအားဖြင့် ချည်အပေါက်များ၊ သေးငယ်သော မျက်နှာပြင်များ၊ ဝက်ဝံအပေါက်များ၊ အလုံပိတ် grooves၊ positioning keys နှင့် အခြားသော မျက်နှာပြင်များပါ၀င်သော အဓိကကိုယ်ထည်အဖြစ် ပြားချပ်ချပ်ပြားရှိသော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။

အပိုင်း 2။ ပန်းကန်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် နည်းပညာလိုအပ်ချက်များ

(1) Dimensional tolerance plate အစိတ်အပိုင်းများကို အဓိကအားဖြင့် အမျိုးအစား နှစ်မျိုးခွဲထားသည်- တစ်ခုမှာ စစ်ဆေးရေးကိရိယာအဖြစ် အသုံးပြုပြီး တိုင်းတာမှုအပိုင်းတစ်ခုစီအတွက် စံဖြစ်သည်။၎င်း၏မျက်နှာပြင်တိကျမှုမြင့်မားပြီးသည်းခံနိုင်မှုအဆင့်သည်ပုံမှန်အားဖြင့် IT3 ~ IT4 ဖြစ်သည်။လိုအပ်ချက်မှာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ခြားနားမှုအဆင့်ကို သိရှိရန်ဖြစ်သည်။အနည်းဆုံး 3 ကြိမ်;အခြားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းများဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး ၎င်းတို့၏ မျက်နှာပြင် ခံနိုင်ရည်အား ယေဘုယျအားဖြင့် IT5~IT6 ဖြစ်ရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်းတို့နှင့် လိုက်ဖက်သော ကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းများထက် အဆင့်တစ်ဆင့် ပိုမြင့်ပါသည်။(2) ဂျီဩမေတြီခံနိုင်ရည်များသည် အရေးကြီးသောမျက်နှာပြင်များဖြစ်သည့် အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များ၊ မျက်နှာပြင်များနှင့် ပန်းကန်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အထက်ပိုင်းမျက်နှာပြင်များကဲ့သို့ အရေးကြီးသောမျက်နှာပြင်များ ပြားချပ်ချပ်၊ ဒေါင်လိုက်နှင့် အပြိုင်အပြိုင်အတွက်၊ အမှားအယွင်းများကို ယေဘုယျအားဖြင့် အတိုင်းအတာအတိုင်းအတာအထိ ကန့်သတ်ထားသင့်သည်။
(3) Surface roughness ပန်းကန်ပြား၏ စီမံဆောင်ရွက်ထားသော မျက်နှာပြင်သည် လုပ်ဆောင်ချက်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် စီးပွားရေးနှင့် ထုတ်ကုန်၏ အသုံးပြုမှု တိကျမှုတို့ကို အခြေခံ၍ ယေဘုယျအားဖြင့် ဆုံးဖြတ်ထားသည့် မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှု လိုအပ်ချက်များရှိသည်။စစ်ဆေးရေးကိရိယာလေယာဉ်များ၏ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် အများအားဖြင့် Ra0.2~0.6μm ဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းလေယာဉ်များ၏ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် Ra0.6~1.0um ဖြစ်သည်။

အပိုင်း ၃။ ပန်းကန်အစိတ်အပိုင်းများ၏ နည်းပညာပိုင်းခြားစိတ်ဖြာမှုကို လုပ်ဆောင်ခြင်း။

ပိုမိုတိကျသော လိုအပ်ချက်ရှိသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရည်အသွေးကို သေချာစေရန်အတွက် ကြမ်းတမ်းခြင်းနှင့် အပြီးသတ်ခြင်းများကို သီးခြားစီ လုပ်ဆောင်သင့်သည်။ပန်းကန်ပြားအစိတ်အပိုင်းများကို ယေဘုယျအားဖြင့် အဆင့်သုံးဆင့်ခွဲ၍ ကြိတ်ခွဲခြင်း ( ကြမ်းသောကြိတ်ခြင်း ၊ ကြမ်းတမ်းသော ကြိတ်ခြင်း ၊ ကြမ်းတမ်းသော ကြိတ်ခြင်း ) ၊ တစ်ပိုင်းအချောထည် ကြိတ်ခြင်း ( မျက်နှာပြင်၏ တစ်ပိုင်းအချောသပ် ကြိတ်ခွဲခြင်း ၊ Semi- fine boring ၊ တူးဖော်ခြင်း နှင့် ပုတ်ခြင်း ၊ ချည်ထားသောအပေါက်တစ်ခုစီ)၊ ကောင်းစွာကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ငြီးငွေ့ဖွယ်ကောင်းခြင်း၊ တစ်ခါတစ်ရံ အလွန်မြင့်မားသော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးနှင့် ချောမွေ့မှုလိုအပ်ချက်များရရှိစေရန်အတွက် ပြားချပ်ချပ်ကြိတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်ပါသည်။

အပိုင်း 4။ ပန်းကန်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု

(၁) ပန်းကန်ပြားအစိတ်အပိုင်းများ ပန်းကန်ပြားအစိတ်အပိုင်းများကို သံသွန်းဖြင့် ပြုလုပ်လေ့ရှိသည်။မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် တောင့်တင်းခိုင်မာမှုလိုအပ်သော ပန်းကန်ပြားများအတွက်၊ 45 သံမဏိ၊ 40Cr သို့မဟုတ် ductile သံကို အသုံးပြုနိုင်သည်။မြန်နှုန်းမြင့်၊ လေးလံသော ပန်းကန်ပြားများအတွက်၊ 20CrMnTi20Mn2B၊ 20Cr သို့မဟုတ် 38CrMoAI အမိုးနီးယားသံမဏိကဲ့သို့သော ကာဗွန်အလွိုင်းစတီးများကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
(၂) သံမဏိ 45 ကဲ့သို့သော ကွက်လပ်များကို အပူပေးပြီး အတုလုပ်ပြီးနောက်၊ သတ္တု၏အတွင်းပိုင်းဖိုက်ဘာဖွဲ့စည်းပုံသည် ပိုမိုဆန့်နိုင်အား၊ ကွေးနိုင်မှုနှင့် တုန်ခါမှုအားကောင်းမှုတို့ရရှိရန် မျက်နှာပြင်တစ်လျှောက် အညီအမျှ ဖြန့်ဝေနိုင်သည်။ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံများပါရှိသော ကြီးမားသောပြားများ သို့မဟုတ် ပန်းကန်ပြားများအတွက် သွန်းလုပ်ခြင်းကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

အပိုင်း 5. ပန်းကန်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အပူကုသမှု လိုအပ်ချက်များ

1) မလုပ်ဆောင်မီ၊ သံမဏိ၏အတွင်းပိုင်းအစေ့များကို သန့်စင်ရန်၊ အတုလုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုကို ဖယ်ရှားပစ်ရန်၊ ပစ္စည်းမာကျောမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် စီမံဆောင်ရွက်နိုင်မှု တိုးတက်စေရန်အတွက် ကြမ်းတမ်းမှုကို ပုံမှန်ဖြစ်အောင် သို့မဟုတ် ကြိတ်ချေထားရပါမည်။
2) ကောင်းမွန်ပြည့်စုံသောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများရရှိရန် ကြမ်းတမ်းသောကြိတ်ခွဲပြီးနောက် နှင့် semi-finishing ကြိတ်ခွဲခြင်းမပြုမီ ယေဘူယျအားဖြင့် မီးငြှိမ်းသတ်ခြင်းနှင့် အပူပေးခြင်းတို့ကို စီစဉ်ပေးသည်။
3) Surface quenching ကို မပြီးဆုံးမီ ယေဘူယျအားဖြင့် စီစဥ်ထားသောကြောင့် quenching ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော local deformation ကို ပြုပြင်နိုင်ပါသည်။4) မြင့်မားသောတိကျမှုလိုအပ်ချက်များရှိသောပန်းကန်ပြားများသည်ပြည်တွင်းမီးငြိမ်းခြင်းသို့မဟုတ်ကြမ်းတမ်းကြိတ်ခွဲပြီးနောက်အပူချိန်နိမ့်သောအိုမင်းခြင်းကုသမှုကိုခံယူရပါမည်။